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硬件工程师 任职要求 1.能看懂产品的原理图,给出相应的元器件产品要求,并配合完成产品结构设计 2.可负责单个板卡的设计 3.负责与硬件测试工程师对接硬件调试及测试工作 4.负责产品设计中硬件开发技术文档编写归档 5.配合完成客户现场技术服务工作 6.根据项目需求从项目整体出发评估硬件设计风险 7.具有硬件电路设计调试能力,熟悉电路分析 8.熟悉多种外围接口协,包括USB/LAN/CAN/RS232/RS485/RS422/以太网等接口设计 9.熟悉FPGA、ARM、DSP及X86架构处理器两种以上 10.能够独立撰写技术文档,了解信号完整性相关知识,有电路设计经验 嵌入式软件工程师 任职要求: 1.熟练使用C语言,熟悉单片机。 2.ARM、DSP开发环境 。 3.可针对硬件进行软件开发。
4.有工作经验者优先。
科研助理 任职要求: 1. 专业不限,各类理工科专业均可,环境科学与工程、化学、化工等相关专业优先。 2. 学历大专及以上。 3. 工作经验不限,积极主动、有责任感、学习能力强、有驾照者优先。 4. 有实验室工作经验的优先。 5. 试用期1-3个月(试用期3000元),根据个人表现可以缩短试用期。 转正后基本工资4000-5000元/月,缴纳五险一金,且视个人表现发放奖励绩效。
6. 有项目激励奖金、年终奖。
7. 公司提供各类科学技术和工作技能培训,帮助成员实现职业规划目标。
8. 试用期满考核合格后,签订正式劳动合同。
9. 对于的优秀人才,可帮助申请就读西安交通大学专升本,提供升学机会。 材料工程师 任职要求
1. 离子聚合物和PVC材料产品的设计及样品的制作和测试。 2. 支持离子聚合物材料制备的成型工艺。 3. 离子聚合物和PVC材料试验方案的制订和实验报告的写作和分析。 |